普冉股份提示标的供应链高度依赖，2026年起出货量或逐年下降

　　市场此时对国内的存储厂商关注有两点：一是能否拿到原厂的存储晶圆颗粒；二是能拿到多少。同受市场关注的

　　7月3日晚间，公告了关于重组问询函的回复，明确提示SHM存在的供应链风险，而根据收益法预测，2026年起，标的公司SHM出货量将逐年下降。

　　重组报告书披露，公司E（公司H下属企业）为SHM采购存储晶圆的唯一供应商，双方签署了《存储晶圆供应协议》，约定合同履行期限至2032年底。

　　2024年、2025年，存储晶圆和控制器晶圆均是SHM最大采购耗材，占当期采购总额比重分别为75.42%和79.75%，且仅有一家存储晶圆和控制器晶圆供应商，其中向公司E采购存储晶圆的金额分别占当期采购总额的比例为69.33%和66.70%，供应链高度集中的特征十分突出。

　　对此，普冉股份表示，存储晶圆制造为资本及技术密集型产业，全球存储晶圆供应集中度较高，由于SHM相关业务、产品、技术团队及供应链体系均与公司H具有较深历史渊源，SHM晶圆采购集中于公司H，具有历史背景和商业合理性。

　　从《存储晶圆供应协议》看，主要包括三个关键内容：一是合同履行期限自2025年8月29日至2032年12月31日；二是供应的存储晶圆类型为裸片形式的2D NAND，采购定价机制系根据市场情况协商定价；三是供应数量，公司已申请豁免披露。

　　为拓展存储晶圆供应渠道，普冉股份表示，其作为SHM间接控股股东，已接洽多家业内知名半导体晶圆厂商，推进流片、客户送样和小批量交付等工作。

　　与此同时，普冉股份还补充披露相关风险，在供应链风险一项中，增加：若该协议提前终止、到期后未能续签或续签条件显著恶化，标的公司还将面临无法获得稳定晶圆供应的风险，可能导致生产中断、客户流失、市场份额下降，进而对标的公司持续经营能力构成挑战。

　　针对当前存储行业供需的阶段性波动产生的影响，普冉股份认为，目前的阶段性波动未改变2D NAND产品的供给基础，整体原材料供给暂未出现极端紧缺情形，头部原厂产能投放及供货节奏基本匹配下游主流市场需求。

　　虽然普冉股份没有披露SHM与晶圆厂签订的供应数量，但从披露的预测期内SHM各类产品的销量来看，2025年出货量达到顶峰后，出货量将逐年下降，其预测的核心就是建立在《存储晶圆供应协议》约定的供货量基础上。

　　普冉股份对各类产品的销售情况变化做了相关解释。在SLC NAND产品上，鉴于《存储晶圆供应协议》约定每年可获取的晶圆数量有限，SHM未来计划将更多资源投向附加值更高的eMMC与MCP产品，因此，SLC NAND产品预测期内整体呈逐年下降态势，并在2030年不再进行相关产品的销售；对于eMMC产品，SHM管理层预计，鉴于当前下游市场空间持续释放，需求不断增加，短期内销量仍有上涨空间，但同时考虑到协议约定的供给量有限，中长期销量有所下降；MCP产品方面，因该产品起步较晚，目前销量尚未形成规模。基于审慎原则，2026年销量预测主要依据在手订单，2027年至2032年基于行业趋势与内部产能统筹安排，销量较2026年略有回落。

　　普冉股份表示，SHM预测期内各年度收入对应的晶圆销量与协议约定的晶圆供应量变动趋势整体相符，预测期内的销售总量在供应协议的整体约定范围之内。

　　截至2026年6月17日，SHM的在手订单金额为5.12亿元，由于SHM的订单从下达到交付的正常周期为10周左右，所以当前在手订单在年内完成交付并实现收入具有较强的可预见性。2026年1—5月SHM已实现收入与其当前在手订单的合计金额为22.33亿元，覆盖2026年预测收入的104.28%。

　　同时，普冉股份也强调，市场主流机构判断本轮存储行业周期峰值将出现在2026年，2027年起价格将逐步缓和回落，SHM的中长期预测与行业周期较为匹配。普冉股份提示标的供应链高度依赖，2026年起出货量或逐年下降