玻璃基板、PCB产业链景气上行，京东方A涨停

　　技术CoPoS（Chip on Panel Substrate）预计将于2028年下半年进入量产，该技术的核心突破在于以替代传统有机基板，从而大幅提升高密度互联的精度和散热性能，从而引发市场对玻璃基封装载板赛道的高度关注。

　　财通证券分析指出，尽管玻璃封装基板仍处于应用起步期，但算力芯片、CPO、6G等成长赛道有望为其带来广阔的成长空间。海外龙头康宁等虽有一定先发优势，但国内公司研发进展较快，且成本端有望构筑优势，未来在行业放量增长过程中，预计国内玻璃龙头企业有望借此打造第二成长曲线。

　　据Wind概念板块显示，当前A股市场有约40家上市公司涉及玻璃基板概念，合计总市值超1.6万亿元。蓝思科技、京东方A体量居前，华工科技、长电科技市值均超千亿元。

　　高端PCB产业链的当期供需催化近期集中释放。据新华财经，截至目前，A股年内已有13家PCB制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额近590亿元，头部PCB厂商的资金投向高度集中于“高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板”等高端产能。

　　公开资料显示，印制电路板（PCB）是产品零件装载的基板，为元器件提供支撑并提供电气连接，是几乎所有电子设备的基础必需品，同时也是AI服务器、人形机器人等高端设备的核心基础部件。

　　长江证券明确提出，随着全球AI资本开支持续超预期，英伟达Rubin/Vera架构迭代加速，每一代新架构对PCB规格的要求跳跃式提升，驱动电子布需求呈乘数级增长，PCB正迎来技术底座+价值量双重升级的超级周期。需求端，AI服务器PCB层数从传统8-12层提升至20-30层，单台设备电子布消耗量呈倍数级增长；供给端，高端二代电子布（NE型超薄布）供需缺口高达20-30%，主流厂商满负荷运行仍无法满足订单需求。

　　ETF招商（159779）追踪中证指数，近期走强反映了“AI算力硬件+消费终端制造+显示”三重电子产业链共振。据中证指数官网，其前十大包括寒武纪、、立讯精密、、工业富联、、生益科技、、方A、三环集团。从申万三级行业覆盖度来看，第一大行业为数字芯片设计（占比29.2%）、其次为消费电子零部件及组装（23.4%）、印刷电路板（12.8%）。玻璃基板、PCB产业链景气上行，京东方A涨停