业绩释放 结构分化

　　行业已有19家上市公司披露2026年三季报。上述公司前三季度合计实现营业收入866.94亿元，同比增长22.71%，其中15家增长、4家下降；合计实现归属于母公司股东的净利润79.58亿元，同比增长67.85%，其中12家增长、7家下降；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润65.18亿元，同比增长83.47%。同期，还有28家公司披露前三季度业绩预告，其中预增14家、扭亏9家。从已披露数据看，行业营收整体增长，不同行业盈利表现差异较大。

　　分行业看，集成电路制造和设备目前分别只有一家公司披露正式三季度报告。具体来看，前三季度，芯联集成（688469.SH）营收77.58亿元，同比增长43.09%；深科达（688328.SH）营收6.74亿元，同比增长27.7%。披露公司最多的是材料行业，共5家，合计营收160.06亿元，同比增长37.9%。此外，4家数字芯片设计公司营收185.16亿元，同比增长35.6%；4家模拟芯片设计公司营收67.83亿元，同比增长14.6%；2家集成电路封测公司营收324.67亿元，同比增长7.2%；2家分立器件公司营收44.90亿元，同比增长38.3%。各行业营业收入普遍增长。

　　利润表现呈分化态势。5家半导体材料公司归母净利润由上年同期亏损0.14亿元转为盈利11.22亿元，其中，西安奕材（688783.SH）因参与客户IPO战略配售，2026年前三季度公司归母净利润为1.51亿元，实现同比扭亏为盈，其扣非净利润为-4.73亿元，同比减亏16.62%；中船特气（688146.SH）前三季度归母净利润6.61亿元，同比增长169.26%。对此表示，报告期内，人工智能等新一代信息技术的发展，提升了市场对先进芯片等硬件需求，带动公司营业收入增长。同时，报告期内营业收入和毛利率增长带动利润增加。

　　与此同时，4家公司归母净利润由11.17亿元降至7.29亿元，同比下降34.72%。其中，汇顶科技（603160.SH）前三季度归母净利润3.57亿元，同比下降47.26%，公司解释称主要受终端需求下滑、产品价格承压及出货结构变化等影响，导致毛利率及毛利额下降，及上年同期出售孙公司DCT所致。芯动联科（688582.SH）前三季度归母净利润0.35亿元，同比下降85.48%。公司对此表示，一是公司营业收入下降，导致经营业绩下滑；二是公司持续加大研发投入，且加大新客户开发力度，期间费用相应增长；三是参与投资的联营公司尚处于前期发展阶段，对公司当期损益造成一定影响。

　　与正式三季度报告相比，披露业绩预告的公司数量更多。截至10月23日12时，已披露前三季度业绩预告的半导体公司共28家，其中预增14家、扭亏9家、略增2家、减亏3家。从预告归母净利润的区间计算，28家公司合计归母净利润1725.56亿元至1769.93亿元，其中长鑫科技（688825.SH）预计归母净利润1310亿元至1325亿元，其预告归母净利润上、下限分别占28家上市公司的74.86%和75.92%，剔除该公司后，其余27家预告归母净利润合计415.56亿元至444.93亿元。

　　从行业分布看，公司16家，占预告公司总数近六成。此外，半导体设备、分别有3家公司；、各有2家公司；、各披露1家。

　　存储是本轮预告的主要增量来源。预计前三季度营业收入2650亿元至2700亿元，预计归母净利润1310亿元至1325亿元。针对本期业绩变化的主要原因，表示，2025年下半年以来AI算力需求快速增长，全球DRAM行业景气度提升，产品供不应求，价格大幅上涨。公司稳步推进产能建设、产品研发和工艺技术提升，进一步提高单位晶圆产出和产能利用率，公司规模效应持续显现。同时，公司持续优化运营管理，积极拓展市场，持续深化产业链上下游协同合作，推动业务规模持续扩张。

　　三季报披露期间，机构调研陆续展开。据iFinD统计，10月1日至10月23日，15家半导体公司接受机构调研16次，参与调研机构数合计378家次。其中源杰科技（688498.SH）累计接待调研机构家数为283家。

　　从调研内容看，涉及三季度的问询集中在业绩、价格与产能等多个层面。业绩方面，芯联集成称，前三季度半导体市场整体需求持续增长，供不应求态势仍在持续，公司毛利率达到19.65%。毛利率提升主要来自公司产能利用率保持高位、产品量价齐升、折旧摊销占营收比重持续下降等三个方面，此外还有公司向四期项目技术授权带来的正向影响。

　　价格方面，芯海科技（688595.SH）表示，受全球上游核心原材料及关键贵金属大幅上涨影响，晶圆、封装成本大幅攀升，基于成本压力，公司已出具涨价函。公司将根据产品价格管理制度，综合考量市场需求等因素，通过产能合作等举措降本增效，同时结合市场动态制定并调整价格策略，依据制度规定的情况进行价格管理。

　　产能方面，颀中科技（688352.SH）称，2026年第四季度，显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续发酵，叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产能有望实现满负荷运行。

　　展望未来，中信证券研报指出，2026年三季度设备新增订单延续旺盛态势，产业界对未来三年以上设备需求保持乐观；中长期看，AI驱动的全球扩产与工艺升级有望持续打开设备需求空间。