铜箔行业需求回暖产能释放 亨通股份上半年营业收入同比增长72.33%

　　箔业务销量增长所致；利润总额同比减少主要系公司本期金融资产公允价值变动所致；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加主要系公司本期金融资产公允价值变动及

　　报告期内，营业收入主要来源于电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂的生产与销售及热电联供等相关业务。公司聚焦“生物科技、功能性铜箔”双主业，持续推进高端铜箔产品的研发生产与客户认证。

　　2026年上半年，受益于铜箔行业需求回暖、铜箔产能释放、加工费修复及高端铜箔销售占比提升等因素，公司铜箔业务毛利率同比、环比均大幅提升，上半年度铜箔业务毛利率由上年度的0.40%提升至5.40%，铜箔业务盈利能力明显改善。

　　亨通股份全资子公司亨通铜箔持续开展高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售。亨通铜箔主要产品为电子电路铜箔、锂电铜箔。报告期内，公司铜箔业务保持稳健增长，实现销量同比增加63.12%。截至报告期末，公司电解铜箔年产能达2.5万吨。

　　据介绍，在电路铜箔领域，亨通股份已实现反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品的规模化量产，上述产品均已通过部分下游行业标杆企业的认证审核并进入批量供货阶段。与此同时，公司持续推进更高等级产品的研发和客户导入工作，RTF-Ⅲ型铜箔及高频超低轮廓铜箔（HVLP）系列已经完成样品试制，并在多家客户处开展了系统性的应用验证。

　　此外，亨通股份在超厚铜箔品种上也实现了量产突破，产品已获得下游客户认证并进入供货阶段。在电铜箔领域，公司已经具备从4.5μm到8μm全规格铜箔的批量供货能力，产品覆盖动力电池、储能和消费电子三大应用场景。

　　亨通股份称，截至报告期末，公司电解铜箔产品已基本实现满产。随着下游新能源动力电池与储能电池、AI服务器及高速通信设备等应用领域需求的持续快速释放，公司现有产能已无法满足客户需求。

　　此前于8月13日晚，亨通股份发布定增预案，拟募集资金总额不超过36亿元，投资绿能与电路用高端铜箔产业园项目，新增合计5万吨电解铜箔产能。其中，电铜箔聚焦极薄化方向，高端电子铜箔聚焦低轮廓、高频高速方向，以弥补产能缺口，抓住行业发展机遇，扩大规模效应与市场影响力。

　　事实上，面对下游需求高速增长，国内多家铜箔企业都在加码高端产品。广发证券研报认为，HVLP和载体铜箔升级是大势所趋，国产替代未来可期。mSAP应用拓宽至光模块、存储、CoWoP领域，将拉动载体铜箔需求。

　　从股东榜来看，香港中央结算有限公司、高盛公司有限责任公司成为亨通股份新进前十大股东，前者持股比例为0.63%，是公司第七大股东，后者持股比例为0.49%，是公司第九大股东。