天通股份加码电子材料布局 铌酸锂等产品加快产业化

　　在市场关注的压电晶体材料方面，据Cognitive和LightCounting数据，2024年全球光模块市场规模达94.3亿美元，高速以太网模块收入同比激增93%，2025年至2026年预计仍将保持48%、35%的高增长；YResearch预测，2034年全球薄膜铌酸调制器市场将达15.1亿美元，2025至2034年复合增长率（CAGR）为46.9%，增长确定性强。

　　天通股份表示，铌酸晶体材料下游应用在“光进退”光领域产业技术变革中预期受益。对于算力密度、时延要求、功耗散热等材料性能要求越来越高。而铌酸晶体材料相较于硅光等其他材料，显示出优异的性能优势。根据产业调研，3.2T及以上的高速率光模块中调制器采用铌酸锂材料的技术路线预期将成为下游客户的主流方案。

　　天通股份6月11日投资者交流表显示，公司铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸均已量产，12英寸也已完成研发验证。公司将一直秉承“量产一代、研发一代、储备一代”的技术研发与产品迭代战略，以确保技术持续领先。