龙头长鑫科技正式登陆科创板。上市第一天,就接连刷新多项A股历史纪录:收盘总市值达到3.28万亿元,超越
中原证券研报指出,全球行业处于高景气上行周期,AI算力需求是核心驱动力,推动需求激增,存储器销售额预计同比增长249.5%,全球存储厂商正加速扩产,韩美等国宣布大规模投资计划,同时设备市场持续增长,国产化也在加速推进。
中信建投研报指出,2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元,创历史新高,同比增长23.2%,AI算力与存储复苏形成双轮驱动,行业有望维持高景气,盈利结构持续优化,全球半导体设备零部件正经历全链条涨价潮,产业链定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。
(002409),公司是国内半导体前驱体材料领军企业,核心产品覆盖光刻胶及配套材料、电子特气等,已进入台积电、三星、英特尔等全球头部晶圆厂供应链;
(002156),公司为全球第四、国内第二的集成电路封测龙头,具备7nm/5nm Chiplet及2.5D/3D先进封装能力,深度绑定AMD并承接其AI芯片主力封测订单;
西安奕材(688783),公司是中国大陆最大12英寸硅片制造商,技术指标对标国际一线厂商,已量产应用于逻辑与存储芯片的主流硅片,客户覆盖中芯国际、长江存储及联华电子等;
(600667),公司是半导体与显示面板领域洁净室系统集成龙头,2024年营收超350亿元,主导多个高世代AMOLED产线洁净工程,技术能力覆盖Class 1–1000级高等级洁净环境。
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