特斯联产品体系面向DeepSeek优化升级，适配国产算力冲刺IPO
近期，已进入IPO冲刺阶段的中国AIoT龙头企业特斯联宣布，其AnyIoT, AnyDigit, AnyAI, AnyAPP, AnyStudio五层技术产品体系将面向DeepSeek系列模型进行优化升级。目前，特斯联已经完成了摩托车行业首例深度融合DeepSeek的应用案例，通过“绿色智算体”实现DeepSeek-R1及DeepSeek-V3系列模型的高效适配，开启摩托车智慧出行新范式。
特斯联绿色智算体
2025年初，DeepSeek-R1系列模型发布，使AI开始了从“inference”（推断）到“reasoning”（推理）的转化，并以极低的训练成本和超越OpenAI o1的深度推理能力，使多个产业都有机会受益于大模型性能瓶颈的突破，为国产信创带来了全新的机遇。作为中国公域AIoT领域的先行者，特斯联也开始了面向DeepSeek的深度探索与融合。
前不久，特斯联相关负责人指出，特斯联AnyIoT, AnyDigit, AnyAI, AnyAPP, AnyStudio五层技术产品体系均在推进面向DeepSeek系列模型的优化升级。此外，mNode系列边缘计算产品在推进面向DeepSeek-R1系列蒸馏模型的全线适配。
为降低智能算力及领先模型的应用门槛，特斯联还构建了X-Stack智算云平台、比特大模型平台、智算运营管理平台、智算运维管理平台四大软件平台。用户不仅能通过平台实现领先模型的无障碍本地部署，获取DeepSeek的推理能力，还能通过“比特大模型平台”实现基于DeepSeek的定制化大模型开发、调优及蒸馏，实现从芯片到平台，从算力到模型的100%全国产研发。特斯联相关负责人指出，全新版本X-Stack智算云平台及比特大模型平台将于近日推出。
值得一提的是，特斯联已完成摩托车行业首例深度融合DeepSeek的应用案例，联合某上市厂商与DeepSeek全场景无缝融合。依托特斯联旗下智算基础设施“绿色智算体”，该上市厂商的车机系统成功实现了DeepSeek-R1及DeepSeek-V3系列模型的高效适配。
通过特斯联“绿色智算体”及“X-Stack智算云平台”，车机系统硬件效能得以充分激发，令系统能够在连续对话的复杂环境下快速分解任务并精准执行指令。比如，在车辆发出异响时，用户只需简单、模糊描述问题，系统就可以通过与端侧传感设备协同并基于DeepSeek-R1的深度思考能力，分析、判断出关键部件的潜在故障隐患，给予用户相应建议。
目前，特斯联“绿色智算体”已支持华为昇腾、昆仑芯、寒武纪、燧原、沐曦、壁仞等信创芯片，并全面适配DeepSeek-R1/V3系列、Qwen、Llama等各前沿大模型的推理和训练任务。
