中信建投:算力等高频高速需求快速增长 电子级PTFE有望大规模应用

  级PTFE有望大规模应用。PTFE材料主要特性包括优异的热稳定性财经热点、耐化学性、介电性能等。PTFE下游新一代服务器Rubin ultra量产节点临近,产业内积极讨论使用PTFE材料作为正交背板的可能性。中信建投:算力等高频高速需求快速增长 电子级PTFE有望大规模应用

评论

发表回复