艾为电子三季报：研发投入持续加码，端侧AI与汽车电子抢先卡位

　　(688798)披露2026年第三季度报告。前三季度公司累计实现营业收入21.17亿元，归母净利润为1.07亿元；其中第三季度营业收入7.66亿元，环比增长约8.83%，归母净利润1,243.37万元。

　　当前，全球消费电子终端需求仍处于深度调整期，产业链去库存与盈利压力并存。IDC数据显示，2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降22%，创下有记录以来最大降幅，传统PC出货量亦同步承压。在此背景下，保持稳健经营，第三季度收入仍实现环比提升，同时将资源前置投向AI眼镜、AI陪伴机器人等端侧AI产品，并向汽车电子、工业等领域延伸。后续随着存储价格趋稳，AI赋能下的终端需求有望触底反弹，叠加公司在端侧AI和等领域前瞻布局，公司基本面或将迎来拐点。

　　作为国内数模混合芯片领域龙头企业，长期聚焦高性能数模混合、电源管理和信号链芯片三大业务。当前公司处于战略转型关键期，研发投入强度与创新落地进度，已成为观察其经营质量和转型成效的核心指标。

　　财报显示，2026年前三季度公司研发投入4.51亿元，占营业收入21.30%；第三季度单季研发投入达1.69亿元，占营业收入22.04%。近五年研发累计投入超25亿元，为技术攻关与产品迭代提供坚实支撑。

　　研发投入成效正逐步体现于技术积累。目前公司已布局30余种工艺平台，形成差异化壁垒；截至2026年6月末，累计取得国内外专利792项，其中发明专利542项，实用新型专利241项，技术储备扎实丰厚。

　　在技术纵深上，公司呈现多点突破的格局。在高性能数模混合信号芯片领域，公司积累了深厚的技术底蕴，并构建起完整的产品系列。在音频产品方面，已形成集硬件芯片和软件算法于一体的音频解决方案，并全面布局NPU、DSP等产品线。马达驱动芯片方面，公司布局较早，在Haptic触觉反馈和CameraAFOIS领域具备显著的先发优势。针对智能终端各场景差异化的散热需求，公司已构建起覆盖微泵液冷、压电风冷、机械风冷三大技术路线的全域智能主动散热产品矩阵，精准破解高热堆积行业难题，龙头地位持续巩固。

　　依托在音频、触觉、电源、信号链等领域的长期积累，公司已构建“芯片+软件+算法+模型”全栈技术体系，端侧AI方案已进入Meta、Google、Amazon、LG等全球头部厂商核心产品供应链。

　　在赛道，艾为是全球主流品牌的核心供应商，其方案已覆盖雷鸟、XREAL、Meta、字节跳动、Rokid等超90%的主流品牌，被业内誉为“AI眼镜小王子”。9月Meta Connect 2026上，Meta发布搭载个人AI Agent“Muse”的多款新品，其中即搭载多款艾为自研芯片包——从拍摄指示灯驱动的4通道呼吸灯驱动、保障外接算力盒数据链路的USB 2.0接口扩展+保护开关，以及GPIO扩展、超低静态电流负载开关等，覆盖AI眼镜电源、信号、交互、音频全链路。

　　在智能家居赛道，公司实现从“供一颗芯”到“供一套方案”的跃升。LG搭载生成式AI的控制中心“LG ThinQ ON”，集成艾为36路呼吸灯驱动、Smart K数字音频功放、单通道触控按键、过压保护等多款芯片，配合具备LPD水汽检测功能的PD PHY芯片，形成覆盖灯光、音频、触控与电路防护的一揽子方案。同时，艾为电子也已携手国内海尔、海信等头部厂商，深耕新生态。

　　在具身智能赛道，公司卡位人形与AI陪伴的交汇点。公司芯片已应用于万拿灵巧手系列、努比亚AI陪伴iMoochi等产品。9月云栖大会上，公司展出AI语音处理NPU（AW89601、AW89501）及AI玩偶Demo，打通“感知—计算—交互—执行”闭环，完成从单点芯片向系统级方案的延伸。

　　汽车电子方面，公司今年先后发布了超高带宽UWB开关芯片（185ns极速时间切换从容应对车载极端环境）和氛围灯驱动SoC方案（单芯片集成MCU、高压LDO、LIN收发器、3通道LED驱动），均已导入头部车企客户。

　　工业领域，公司持续深耕工业控制、通信、能源、医疗等领域，推动核心产品在多元场景下的落地应用，不断拓宽业务边界与成长空间。在能源领域，公司积极布局储能、光伏逆变器等需求场景；在医疗领域，公司产品覆盖连续血糖监测（CGM）、医学影像设备等应用方向；同时，公司也完善光模块电源+信号链专用芯片组合、IC+电源+信号链AI服务器解决方案等AI核心布局。

　　展望未来，伴随端侧AI设备渗透率提升、汽车电子化加深，叠加国内半导体自主可控进程提速，艾为电子有望依托深厚技术储备、头部客户资源与多赛道产品矩阵，持续释放增长动能。