前三季归母6.61亿(+169.26%)、毛利率34.28%、Q3单季3.13亿≈上半年总和,涨价已兑现为业绩;其次,AI/HBM耗气量乘数效应,先进制程刻蚀工步倍数级上升:65nm约20次→7nm约140次(7倍)→5nm约160次;2026年全球晶圆代工产值预计+24.8%至2188亿美元;HBM 2026年460亿美元(+35%)、2030年980亿美元,TSV深硅刻蚀拉动六氟丁二烯等用量;此外,国产替代提速但盈利未普遍兑现,IC领域特气国产化率有望2025年达25%,华特覆盖8-12寸厂商超90%、进口替代57款;但2026前三季金宏归母44.9%、华特10.32%、广钢Q3单季亏损约0.55亿——产能释放引发价格竞争,以量补价尚未普遍成功。
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