光模块市场增长前景，并将2026-2028年全球1.6T及以上光模块出货预期分别上调29%、61%和50%。
同时，还再度“唱多”，首次覆盖其H股并给予12个月目标价3267港元/股，A股的目标价为2645元/股，二者上涨空间均高达225%。
在高盛今日发布的全球光模块行业深度报告中，该机构将2026至2028年全球光模块市场规模预测分别上调33%、81%和115%，预计全球光模块市场将在2028年增长至1484.95亿美元。
其中，高盛预测，800G及以上高速光模块细分市场以69%的年复合增长率高速扩张，规模将从2026年的约452亿美元增至2028年的约1295亿美元。
关于出货量，高盛将2026至2028年全球光模块出货量预测分别上调21%、31%和31%。其中，800G及以上出货量上调31%、39%和36%，1.6T及以上出货量上调29%、61%和50%。上调的核心驱动在于机架级AI服务器和ASIC AI服务器出货量增加、每个Nvidia GPU使用的光模块数量提升以及规格升级。
国内方面，第27届中国国际光电博览会将于9月9日在深圳开幕，展会同期将举办“AI算力时代CPO与光电异构集成技术论坛”，多家头部产业链公司将悉数参展。此外，上周五美股光通信板块的大涨，也对今日A股CPO板块形成一定传导。
值得一提的是，英伟达Spectrum-X以太网硅光交换机已于8月中旬宣布全面量产，台积电COUPE硅光集成平台也在加紧推进量产步伐，CPO正从技术验证进一步走向规模化商用。
CPO（共封装光学）是一种将光引擎与交换芯片通过先进封装技术集成在同一基板上的光电共封装技术，可显著降低系统功耗、提升带宽密度，被视为下一代AI数据中心光互连的关键方向。
“CPO/NPO产业化推进，FAU等无源光器件价值量膨胀趋势明确。”招商证券有关无源光器件的深度报告指出，预计到2030年，仅CPO配套FAU市场规模可达30亿美元。
国泰海通认为，2026年是CPO量产落地的重要起点，2027至2028年有望进入进一步放量阶段，CPO产业化将推动测试环节由研发验证向制造过程中的良率控制和量产测试延伸。
国联民生证券表示，NPO凭借兼容可插拔、规避壁垒的优势，有望在Scale-up高密互连中率先规模化放量，CPO与NPO并非替代关系而是面向不同架构偏好的并行路线；供给端EML/CW光芯片到2027年大概率仍交付承压，磷化铟衬底缺口或延续，光芯片环节通胀逻辑明确。
工业富联、体量均超万亿元，、立讯精密、东山精密、、联讯仪器、源杰科技等20股市值均超千亿元。
年初至今，板块走势造好，70股上涨、18股下跌。大涨29倍领跑，红板科技涨近4倍排名第二，、金戈新材、、杰普特、等17股股价均已翻倍。
上周，板块有所回落，仅德科立、华源控股、、罗博特科等10余股录得股价上涨；泰晶科技、电连技术、唯特偶、联特科技等11股跌超10%。
其中，协创数据获杠杆资金加仓8.12亿元，、分别获抢筹3.43亿、2.30亿元，创世纪、紫光股份、天洋新材、精研科技等7股均获超5000万元融资净买入。