(688008.SH)发布投资者关系活动记录表公告,公司7月在业界率先试产CXL3.2MXC芯片并成功导入三星、下一代CXL产品,预计2027年进入CXL规模商用元年。PCIeSwitch芯片预计年内完成工程样片流片,PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片已完成量产版本流片并列入PCI-SIG供应商名录,计划今年完成PCIe7.0Retimer及以太网PHYRetimer芯片工程样片流片。DDR5第六子代RCD芯片已送样,支持速率达9200MT/s,第五子代开始规模出货,第三四子代合计出货占比突破50%。第二子代MRCD/MDB芯片处于规模试用阶段,大规模上量需等待新一代CPU明年量产。时钟芯片已收到量产订单,高精度RTC芯片预计下半年完成工程样片流片。AI服务器CPU配置比例提升将带动内存模组及互连芯片需求增长。
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