玄戒O1亮相459天后，小米发布了包括玄戒O3在内的三款自研芯片。尽管玄戒O1发布时有观点认为小米的自研芯片还需时间才能应用到自家高端机型上，但此次小米宣布首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的Xiaomi 18 Fold将于9月上市。雷军称其为“小米18系列的顶级旗舰”。
据小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold是一款阔折叠机型，友商定价通常在万元以上。这意味着小米的自研芯片终于将应用于高端机型，并接受用户考验。从发布日期来看，小米或带着自家的自研芯片与苹果传闻中的首款折叠屏手机正面竞争。
小米创始人雷军在微博上多次宣传新款芯片。玄戒O3采用3nm制程，晶体管数量提升至240亿，CPU采用十核全大核设计，GPU首发G2-Ultra NX 图形处理器，性能提升显著。雷军强调，玄戒O3的NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生，具有强大的算力。他表示这是前所未有的跨代式升级。
雷军透露，三款芯片已完成全部设计和验证，玄戒O3已开始量产，另外两款芯片明年商用。Xiaomi 18 Fold预计9月上市。此前有声音认为小米的自研芯片需要时间才能应用于高端机型，但如今这款新机已经可以预约，订金为100元，不买可退。
今年4月华为发布了Pura X Max，7月三星也推出了Galaxy Z Fold8，两者均为阔折叠产品。业内消息称苹果也可能在9月发布首款折叠屏手机。小米加入这一行列，或将与苹果展开正面竞争。
除了玄戒O3，小米还发布了玄戒O100和玄戒D100。其中，玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，最高支持160GB统一内存；玄戒O100是专为端侧大模型研发的高带宽AI加速芯片。小米集团副总裁朱丹表示，这些升级使得小米有信心与市场上的旗舰产品一较高下。
小米展示了搭载新一代玄戒芯片的高速AI演示终端和个人AI超级计算终端。这些芯片不仅适用于手机，还可以应用于机器人、汽车等领域。小米最近展示了下一代人形机器人线个自由度，目前仍处于样机阶段。
对小米而言，自研芯片的应用不仅有助于避免供应链风险，还有望进一步扩展其在“人车家生态”领域的产业链。
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