(003040)公布2026年半年报，公司营业收入为3.19亿元，同比下降30.2%；归母净利润自去年同期亏损3977万元变为亏损6212万元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损4133万元变为亏损6569万元，亏损额进一步扩大；经营现金流净额为-1.15亿元，同比增长13.4%；EPS(全面摊薄)为-0.1347元。
其中第二季度，公司营业收入为1.56亿元，同比下降21.8%；归母净利润自去年同期亏损5814万元变为亏损4985万元，亏损额有所减少；扣非归母净利润自去年同期亏损5939万元变为亏损5187万元，亏损额有所减少；EPS为-0.1081元。
截至二季度末，公司总资产19.14亿元，较上年度末下降2.3%；归母净资产为13.85亿元，较上年度末下降4.6%。
公司在2026年半年度报告中提到，主营业务面临供需两端的双重经营压力，经营业绩出现亏损。受市场竞争加剧影响，部分嵌入式安全产品的价格及数量下降，导致营业收入同比下滑。同时，全球半导体原材料价格持续上涨、晶圆制造及封装测试环节成本不断攀升，导致营业成本降幅低于营业收入降幅，综合毛利率呈下降趋势。
在董事会的引领下，公司全体员工凝心聚力推进经营优化，围绕“拓新增收、降本提效、盘活现金流”多措并举。公司在市场端持续突破，上半年中标多家国有及股份制商业银行总行级项目，并入围多地市第三代社保卡项目，巩固竞争优势。此外，公司还投资设立新加坡子公司，持续开拓海外市场。
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