等境内外电商平台开设线上门店，并在北京、上海等地开设线下体验店，后续公司也将继续开拓C端市场。公司未来的销售情况请关注公司后续披露的定期报告和其他公告文件。
随着iPhone新机量产，代工组装厂商富士康正加紧招工应对产能爬坡，富士康部分厂区生产旺季预计持续至今年年底。7月下旬已有报道，苹果iPhone18系列已于7月量产，正处于产能爬坡阶段。
据中证金牛座消息，为保障iPhone新机量产进度，目前富士康正迎来招工高峰期。苹果一般于每年9月发布新一代iPhone手机，三季度是苹果产业链公司赶工备货、产能爬坡的高峰期。7月下旬，新华资产、长江资管、友邦保险等机构调研苹果供应商领益智造。表示，公司在新机的单机价值量较上代机型有提升。目前各类项目推进顺利，正按规划推进量产爬坡及客户交付，三季度正值交付旺季。
8月7日在韩国交易所披露， 将向普通股股东派发每股分红375韩元（约人民币1.8元），市价分红率0.02%，总金额为2733.25亿韩元（约人民币13亿元），分红基准日为8月31日，分红计划在基准日起一个月内支付。
8月7日，宏碁公布，2026年7月合并营收新台币269.04亿元，同比增长21.9%；今年前7月营收新台币1846.31亿元、同比增长23.1%，皆创下近13年来同期新高。
其中，台式电脑业务7月营收同比大涨30.6%，主要源于AI硬件需求爆发。此外，存储芯片涨价，PC整机终端售价上行，单价提升直接抬升营收规模。
8月7日消息，台湾阳明交通大学与企业研发团队在二维领域取得新进展，提出一种原子级界面工程技术，可在缩小晶体管尺寸的同时保持高电气性能，有望推动下一代低功耗技术发展。相关研究成果发表于《自然·电子学》。
研究团队表示，二维半导体材料仅有单原子厚度，具备优异电学特性，被视为超越硅基芯片限制的潜在材料。但在制造晶体管时，超薄绝缘层与半导体之间的界面容易产生缺陷，导致散射，使晶体管性能提升面临瓶颈。
研究人员通过在单层二硫化钼（MoS）半导体表面构建超薄氧化铝界面层，再结合高介电常数氧化铪栅介质，改善材料界面质量，使晶体管同时实现更强电控能力和较高载流子迁移性能。