存储芯片，6万亿超级大单

　　韩国总统办公室表示，韩国总统李在明在旧金山主持人工智能峰会后，SK集团已经签署总额达7500亿美元的合作协议，其中包括

　　三星表示，公司已与签署谅解备忘录，合作规模最高可达2000亿美元，涵盖、晶圆代工服务和先进封装等领域。

　　这些协议是美国人工智能企业锁定芯片供应的最新行动。随着芯片和计算基础设施需求增速超过供应增长，科技公司正与韩国领先的半导体及企业建立更加紧密的合作关系。

　　李在明在峰会上表示，韩国将与全球科技企业合作，引领人工智能新时代，并开放韩国“充满活力的人工智能生态系统”，进一步扩大工业人工智能和个人消费级人工智能的全球市场。

　　和韩国SK集团公布了一项价值5000亿美元的新人工智能合作计划，涵盖大型人工智能数据中心和下一代存储芯片。

　　该计划包括英伟达与建立长期合作关系，为英伟达保障下一代存储芯片供应，并共同开发用于人工智能训练、人工智能智能体和具身人工智能应用的高带宽存储器。

　　根据协议，SK电信计划建设一座功率达到2吉瓦的，采用英伟达Vera Rubin芯片和SK海力士的HBM4高带宽存储芯片。该预计于2027年投入运营。

　　三星电子表示，公司将与合作，基于三星的高带宽存储技术开发下一代人工智能加速器，并为博通提供2纳米以下晶圆代工工艺和解决方案。

　　SK集团会长崔泰源表示，人工智能客户对存储芯片的需求远远超过此前预期。他提到了SK集团近期与英伟达、Anthropic、OpenAI和博通进行的相关讨论。

　　他说：“下一次我见到黄仁勋时，即便他告诉我这些数字还是太低，并对我说‘我还要更多’，我也不会感到意外。”

　　崔泰源表示，博通首席执行官陈福阳也曾告诉他，博通对存储芯片的需求可能超过市场可供应的产能。与此同时，随着Anthropic的业务从开发人工智能模型扩展到建设算力基础设施，该公司也在持续询问未来芯片供应情况。

　　崔泰源称，OpenAI未来需要极其庞大的计算能力，并已敦促SK集团直接向这家ChatGPT开发商供应芯片。