双利好共振！半导体设备股梳理

　　其中 2026 年总销售额将达 1659 亿美元，同比增幅为 23.2%；2027 年则有望跨越 2000 亿美元大关。

　　而按照细分市场来划分，2026 年总销售额可以分为三部分：晶圆制造设备(WFE)预计2026年将增长23.1%至1439亿美元；测试设备预计将增长31%至153亿美元；封装设备预计将增长9.6%至67亿美元。

　　而国内存储芯片龙头长鑫科技即将上市，据财联社，国内多家头部厂商已进入长鑫供应链，将是长鑫上市扩产最直接受益环节。

　　华泰证券研报表示，中国半导体设备市场在经历了2023/2024的提前囤货，2025/2026的去库存之后，在长江存储、等存储厂商扩产的拉动下，2027年有望恢复强劲增长。

　　中信建投研报认为，半导体设备零部件板块正处于双重自主可控趋势叠加的背景下：一方面AI驱动下游扩产景气周期开启，设备端国产化率提升背景下，零部件市场整体空间打开；另一方面，关键零部件整体国产化率偏低，高端产品自主可控发展尚处于早期。