蓝思科技:与Intel签署合作备忘录 聚焦玻璃通孔先进封装技术

  (300433.SZ)公告称,公司全资子公司蓝思国际(香港)有限公司近日与IntelCorporation签署合作备忘录,双方将重点围绕玻璃通孔(TGV)

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