鹏鼎控股：拟投100亿元建人工智能高阶类载板、柔性电路板智造基地项目

　　高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，项目预计总投资100亿元，计划于2026年7月启动，至2033年建成投产。

　　公告指出，本次投资是公司加快推进高端PCB产品生产布局，进一步完善公司在AI“云、管、端”全链条的战略布局的重要举措。