TCL中环：拟投资119.6亿元建设集成电路用半导体大硅片深圳项目

　　大硅片深圳项目”(以下简称“深圳大硅片项目”或“项目”)。本项目投资总额预计约为1,196,000万元（最终投资总额以实际投资为准），其中拟以自有资金出资注册资本金为不超过总体投资额的40%，项目总投资与实际自有资金出资的差额部分，通过项目公司股权融资、项目公司向银团贷款等符合法律的方式解决。

　　公司表示：本次投资有利于公司贴近下游市场，持续完善全产品能力，进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用硅片产品结构占比。