芯片ETF景顺（159560）反包大涨超5%，先进封装、设备等方向集体走强，台积

　　已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。此外财经热点，全球存储巨头

　　芯片ETF（159560）紧密跟踪中证芯片产业指数，该指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。该还配置了场外联接基金(A：024972；C：024973)。

　　华泰证券认为，在上游成本全面上涨与本土算力供需失衡的双重驱动下，国产AI芯片正迎来涨价窗口，在自主可控刚需与议价权上移背景下，国内企业仍具备成本转嫁能力，盈利弹性在规模优势下有望体现。芯片ETF景顺（159560）反包大涨超5%，先进封装、设备等方向集体走强，台积电先进制程代工或将全线涨价