设计、仿真分析、样板及小批量制造等能力，为客户研发、中试和工程化阶段提供配套服务。在上述方向上，公司持续推进封装载板等高端特色产品的技术研发和产品能力建设，并开展存储、射频等芯片封装基板、多层超高密度互连类载板等的技术研究和产品开发，已实现样板和小批量交付。相关能力可应用于等产业链相关环节，但现阶段处于产品研发迭代和客户拓展阶段，目前对公司整体收入和经营业绩影响较小。金百泽：相关能力可应用于半导体产业链相关环节 但现阶段处于产品研发迭代阶段
设计、仿真分析、样板及小批量制造等能力，为客户研发、中试和工程化阶段提供配套服务。在上述方向上，公司持续推进封装载板等高端特色产品的技术研发和产品能力建设，并开展存储、射频等芯片封装基板、多层超高密度互连类载板等的技术研究和产品开发，已实现样板和小批量交付。相关能力可应用于等产业链相关环节，但现阶段处于产品研发迭代和客户拓展阶段，目前对公司整体收入和经营业绩影响较小。金百泽：相关能力可应用于半导体产业链相关环节 但现阶段处于产品研发迭代阶段