5月25日，在国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波宣布，将于今年秋季发布的麒麟手机芯片将率先采用逻辑折叠技术，大幅提升性能。
何庭波提到，自2020年以来，华为与合作伙伴共同努力，使手机芯片重新回到市场。2025年推出的麒麟9030Pro标志着华为手机芯片进入性能“饱和区”。为突破这一瓶颈，华为基于“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了新的提升路径，实现了手机芯片性能的阶跃式提升。
麒麟2026手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功应用。它采用了全新的自由逻辑设计理念，从单层扩展至双层，显著提升了晶体管密度等关键指标。何庭波表示，这些创新成果将在2027年及之后的量产芯片中逐步落地。
展望未来十年，何庭波表示华为将持续推进全面折叠技术，甚至探索更多层的折叠实时热点，不断优化从器件、电路到芯片和系统的全栈性能。随着大量探索性技术的产品化，晶体管密度和工作频率将持续提升，华为将继续推出性能卓越的手机芯片。他坚信，华为的新芯片解决方案不仅可行，而且具有长远的发展前景，能够持续对标其他技术路径。华为麒麟2026手机芯片今秋面世 逻辑折叠技术首秀