、电子行业周期深度绑定，始终围绕“需求驱动、库存传导、供需放大”的逻辑展开，二者相互绑定、同步波动。
中信建投最新研报指出，伴随电子、超级周期启动，MLCC行业迎来“爆发时刻”。自动驾驶及AI发展对被动数量及性能要求大幅提升，尤其是高功率、高频率、高可靠性、小型化的电感、电容和电阻需求激增，正推动行业迈向新景气周期。
中信证券也认为，当前受益AI需求景气，MLCC行业正进入新一轮涨价、景气上行周期，看好本土厂商乘风发展并顺势加速服务器、车规等高规格产品突破。
双星新材上周四表示，2026年公司MLCC项目5亿平米全面建成并投产；随着项目新增产能投产，客户不断开发增加。
利和兴同日介绍称，公司电子元器件业务板块2025年营业收入约1.61亿元；公司将持续关注国家政策、行业发展趋势等情况，择机进行扩产；后续如有相关计划，公司将按相关规定及时履行信息披露义务。
信维通信上周二表示，公司参股公司信维电子科技（益阳）有限公司的高端MLCC产品已实现部分重要料号的技术突破与国产替代，目前多款产品已实现稳定量产和批量交付，已通过国内主流客户认证并实现稳定供应，同时部分产品正在北美大客户进行验证，也在积极拓展服务器、数据中心等领域的重点客户。
京东方与康宁签署合作备忘录、AI算力驱动需求爆发、替代传统基板逻辑获资金认可，多重因素共振，玻璃基板概念上周大涨。
面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升。玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面，比有机材料光滑5000倍以及可引导光信号的特性，成为突破瓶颈的关键。
西部证券研报指出，玻璃基板行业是半导体材料领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道，建议持续跟踪龙头企业产线建设进度与客户验证结果。
浙商证券也认为，玻璃基板是全球产业趋势，预计2026-2030年期间量产，有望在AI、HPC等高端市场率先落地。玻璃基板TGV技术迈入攻坚阶段，重点关注（替代中介层、有机基板）、光模块&CPO领域的进展。
帝尔激光上周五表示，公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司应用于行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，超快激光钻孔设备的研发和验证工作持续推进中。
鸿利智汇上周三介绍称，公司是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主营业务为半导体封装及汽车照明业务，储备的是基于玻璃基板的MicroLED封装技术，现与多家显示厂商达成封装技术对接，交付多款玻璃基模组样品。
长信科技上周二表示，公司玻璃基板TGV项目前期研发布局已久，正在快速建设TGV中试线，目前研发团队正在和下游客户一起结合应用场景进行研发设计联合开发阶段。事关MLCC、玻璃基板概念 多只核心标的透露最新业务进展