杰普特定增募资13.83亿元 欲打造新增长曲线

　　发布《关于2026年度向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所审核通过的公告》，公告显示，公司本次向特定对象发行A股股票事项尚需获得中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）作出同意注册的决定后方可实施。

　　《中国经营报》记者注意到，此前，杰普特发布公告称，经公司初步统计，公司持续收到北美光纤连接解决方案提供商客户V的采购订单，累计订单金额约1.63亿美元，折合人民币约11.1亿元（不含税）。

　　受访人士向记者指出，杰普特近期动态反映出杰普特正在围绕AI基础设施相关需求，推动业务从传统激光器和激光/光学智能装备，进一步向光核心器件和高端精密制造环节延伸。

　　随着AI服务器、800G/1.6T光模块、高速交换机等业务加速放量，高速PCB向更高性能、更高集成度方向升级；M9、PTFE、陶瓷填充等高性能板材应用比例持续提升，材料硬度显著提高。传统合金微钻已难以兼顾高质量与高效率——易疲劳、易断针、寿命短、换刀频繁，成为制约钻孔效率与良率提升的行业痛点。

　　为此，杰普特正式推出微钻，以聚晶金刚石的超高硬度与耐磨性，从刀具材料本源破解高磨耗难题。实测寿命较传统合金微钻提升80~100倍——PCD微钻3万孔后主刀面磨损不足1/2，改写高磨耗钻孔规则，引领机械钻孔向下一代升级。

　　出海营销专家陈榕榕向记者表示，杰普特本身就做超快激光装备，懂精密微孔加工，自研PCD金刚石微钻，寿命比传统钻针高出几十倍，刚好解决这个痛点。

　　陈榕榕认为，对杰普特来说，这不只是新增一款耗材，而是打通“激光加工装备+加工耗材”的组合方案，绑定PCB工厂客户；同时切入AI算力上游供应链，跳出激光器赛道的同质化竞争，拿到一块高附加值的增量市场。

　　南开大学金融学教授田利辉向记者表示，杰普特布局高性能PCD微钻，这是AI算力升级倒逼PCB制造端“材料—工艺—耗材”同步迭代。AI服务器主板从M6、M7走向M8、M9，更硬、更厚，传统钨钢钻针寿命骤降，成为制约良率和效率的瓶颈。

　　田利辉指出，PCD微钻以金刚石超高硬度破解这一难题，寿命可提升数十倍乃至百倍，综合成本下降约25%。杰普特并非简单进入钻针赛道，而是以飞秒激光加工工艺打通“金刚石钻针+超快激光钻孔”双方案，把自身激光技术优势延伸到PCB高端耗材，开辟第二成长曲线。

　　“从战略上看，这项业务让杰普特把激光精密加工、精密制造和智能制造方面的技术积累，延伸到AI服务器PCB制造所需的高端耗材领域。”济安研究院研究员万力表示，它面对的是AI硬件制造中的另一个关键环节：光模块、交换机等设备需要更高性能的PCB，而PCB制造本身也需要更高精度、更高效率的加工工具。

　　就在杰普特发布布局高性能PCB微钻业务的同一天，杰普特发布公告表示，公司2026年度向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所审核通过。

　　本次定增经过一次调整：原方案拟募资不超13.83亿元，后于2026年9月18日调整至不超13.73亿元。高密度光互联产品生产建设项目：拟投入约7.66亿元。总部及研发中心升级建设项目：拟投入约2.17亿元。补充流动资金：拟投入3.9亿元。

　　在杰普特此前发布的《2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书》（申报稿）中，杰普特表示，公司拟通过本次募集资金项目建设，打造规模化、柔性化、智能化光纤器件生产基地，进一步增强光纤器件批量交付能力，深度绑定头部客户的长期供货需求，积极把握“光+AI”融合创新的产业发展机遇，提升公司光纤器件业务的市场占有率和核心竞争力。

　　在公司近期发布的《向特定对象发行股票申请文件的审核问询回复》中，杰普特表示，高密度光互联产品生产建设项目为公司现有光纤器件业务中 MPO、MMC、FAU 等高密度光互联产品扩产项目，旨在提高产品产能，进一步提升公司光领域关键器件的交付能力，打造设备先进、功能全面、运营高效的数字化激光领域研发中心。

　　总部及研发中心升级建设项目主要内容是升级研发软硬件平台，以支持公司围绕现有主营业务开展更多类型、更具针对性的技术研发和创新工作，属于公司研发相关支持性项目。

　　对于杰普特此次定增，经济学博士后石磊向记者指出，杰普特本次定增核心在于现有产能已无法匹配AI算力驱动下光互联需求的爆发式增长。

　　石磊分析指出，杰普特近三年营收年均复合增速超30%，2026年上半年营收已达14.87亿元，光纤器件业务2026年上半年同比增长2394%，产能利用率连续超负荷，融资扩产、升级研发与补充营运资金具有明确必要性。

　　石磊同时表示，杰普特拟投入约7.66亿元建设高密度光互联产品项目，主要因AI服务器、1.6T光模块等带动MPO/MMC、FAU等器件需求持续高增，全球MPO市场预计2023年至2029年复合增速达22%。

　　“本质上，这是一次订单驱动、产能瓶颈倒逼的扩产，推动公司从激光设备商向光连接核心部件供应商延伸。”石磊说。

　　万力向记者表示，总部及研发中心升级主要用于完善研发软硬件和实验平台，支持现有激光器、智能装备和光纤器件业务的技术迭代。

　　补充流动资金则是因为业务规模扩大后，采购、库存、应收账款和市场拓展都会占用更多资金。“对制造企业而言，订单增长往往需要先投入材料、设备和人员，资金需求会早于部分收入回笼。”万力说。

　　稍早之前，10月12日晚，杰普特公告订单进展，今年以来，公司持续收到海外光纤连接解决方案提供商的采购订单，累计金额约1.63亿美元，折合人民币约11.1亿元。公司明确表示，订单增长受益于下游AI高速光互联的旺盛需求。

　　“这笔约11.1亿元订单的最大意义，是把AI光互联需求从‘预期’转化为‘可验证收入’。”田利辉向记者表示。

　　他认为，这表明公司光连接业务已从技术储备进入规模化交付阶段，且客户已就2027年预测订单沟通，需求可见度延长。同时，订单来自北美头部客户，有助于提升公司在全球光器件供应链中的位置。但也要看到，该金额为年内累计订单，收入确认仍取决于交付节奏，客户集中度上升也需持续观察。

　　石磊认为，该订单标志着公司光连接产品通过海外头部客户验证，打破高端市场壁垒；同时为拟投入7.66亿元的高密度光互联项目提供产能消化路径，降低扩产风险；光连接毛利率约33%，随高价值产品占比提升，盈利结构有望优化。

　　对于杰普特近期的一系列动作，田利辉认为，这三个动作共同反映公司正从激光装备企业，升级为“光+AI”基础设施核心供应商。

　　他表示，定增扩产解决光互联器件产能瓶颈，PCD微钻切入AI服务器PCB高端耗材，海外大单验证光连接业务已进入兑现期。

　　石磊亦指出，杰普特三大业务内在关联清晰：需求同源，均面向AI、800G/1.6T光模块、高速PCB等高端场景；产品互补，海外订单验证光连接产品商业可行性，定增扩产打开中期产能增量，PCD微钻与超快激光钻孔则向上游精密制造延伸，共同构成“设备+耗材+部件”的产品矩阵。

　　“以激光精密加工为底座，沿着AI算力硬件链条从加工工具向连接部件、从设备向耗材持续延伸，打造更难被替代的全链条竞争力。”石磊说。

　　“但战略能否真正成功，最终仍要看新业务能否形成稳定订单和合理利润。”万力指出，光连接业务需要验证产能扩张后的利用率、毛利率和现金回收；PCD微钻则需要观察客户验证和批量导入。公司也需要防止业务布局过宽、投入节奏快于市场兑现速度。