百万年薪AI芯片架构师“一将难求” 行业高薪抢人难填缺口

　　百万年薪AI芯片架构师“一将难求” 行业高薪抢人难填缺口。2026年，芯片行业的新发职位大幅增加，平均薪酬持续上涨。根据最新数据，今年1至9月，芯片行业新发职位同比增长22.2%，平均招聘年薪为29.19万元，较去年同期上涨8.8%。

　　近期就业市场中，许多芯片厂商开始寻找先进封装人才。例如，摩尔线程招聘的“先进封装设计工程师”月薪在25k到50k之间；寒武纪的校园招聘中出现了“芯片封装工艺工程师”一职；燧原科技则为Chiplet/D2D方向的AI芯片架构师开出了最高可达180万元的年薪。

　　尽管行业需求旺盛，但毕业生面临的竞争环境日益激烈，入行难度加大。电子科技大学集成电路科学与工程学院课题组相关人员表示，封装在整个产业中的占比逐年攀升，覆盖了AI、机器人、生物芯片等多个领域。过去，封装和测试被视为产业链后段，附加值较低。但在后摩尔时代，通过先进封装与系统集成提升芯片性能成为重要手段。

　　从招聘市场来看，国内多家芯片厂商开始关注半导体设备、工艺、封装等关键领域。猎聘数据显示，2026年1至9月，Chiplet相关新发职位同比暴增211.2%，两年累计增长451.4%。目前Chiplet相关岗位的平均招聘年薪高达64.95万元，约为芯片行业均值的2.23倍。先进封装也迎来了稳步放量，新发职位同比增长134.6%，平均年薪达到42.24万元。

　　数字后端工程师以121.08%的同比增幅位居增长最多的职能榜首，半导体设备工程师和模拟版图设计工程师分别以82.67%和75.66%的增幅紧随其后；封装研发的增幅达到了50.73%。

　　一位深耕行业十余年的猎头表示，目前行业人才需求增长最快的是与AI相关的芯片设计方向，包括CPU、GPU、NPU等；存储、光芯片、光通信与算力相关领域也增长较快。但高端岗位仍然稀缺，如燧原科技开出高薪的岗位要求硕士学历起步，并需拥有10年以上芯片架构经验。据透露，全国范围内符合条件的架构师约200到300人，大多已被头部企业锁定。