【答疑室】和顺科技:PCB用高端基膜未向隆扬电子送样

  送样。公司秉承差异化、功能性聚酯薄膜的发展方向,持续聚焦高附加值、高性能高端基膜的研发,不断完善高端膜材产品体系,稳步推进相关产品研发迭代与产业化筹备,后续进展以公司公告为准。

  高端碳纤维项目方面,公司已开展产品送样及加工测试工作,现阶段结合航空航天、高端装备领域部分重要客户反馈的复测数据与性能指标要求,持续开展产品定制化开发与性能迭代优化。高端离型基膜项目方面,已完成多轮送样,同步向多家客户推进样品验证工作。新材料客户认证周期较长,验证进度存在不确定性,相关产品暂未形成规模化收入。

  2026年半年报显示,公司主要从事高分子的研发、生产、销售,分为聚酯薄膜和高性能两大业务板块。公司聚酯薄膜产品重点发展MLCC离型基膜、光学膜、高亮膜等,应用领域广泛覆盖消费电子、汽车制造业及新能源等高端场景,目前已广泛应用于苹果、三星及华为等多家知名品牌,并与其产业链企业建立了长期稳定的合作关系。公司高性能碳纤维产品涵盖T800及以上T级高强型、M级高模量等,可广泛应用于航空航天、、高端装备等领域,目前正积极推进向下游客户送样验证与供应商导入工作。

  算力基础设施的大规模建设,正驱动、等核心电子元器件需求激增,进而带动上游离型膜、覆铜板用离型基膜等高端聚酯薄膜品类的需求放量。IDC与浪潮信息联合发布的《2026年中国人工智能计算力发展评估报告》显示,2026年中国智能算力规模预计达2576.5EFLOPS,同比增长87.9%;到2030年将进一步增至10524.3EFLOPS,2025至2030年复合增长率为50.3%。

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