1、公司目前的经营情况及各业务板块的构成? 答:公司以集成电路封装材料技术为引领,聚焦集成电路封装、智能终端封装、应用、高端装备应用四大应用领域。2026年上半年,公司各业务板块均实现增长:集成电路板块依旧呈现持续快速增长的趋势,板块业务占比明显提升;智能终端封装材料毛利率水平较高,是公司利…
1、公司目前的经营情况及各业务板块的构成? 答:公司以集成电路封装材料技术为引领,聚焦集成电路封装、智能终端封装、应用、高端装备应用四大应用领域。2026年上半年,公司各业务板块均实现增长:集成电路板块依旧呈现持续快速增长的趋势,板块业务占比明显提升;智能终端封装材料毛利率水平较高,是公司利…
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