三星电机计划斥资近50亿美元在韩国和越南扩产半导体基板

　　子公司，三星电机上周公布了两项FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板投资计划。该产品用于AI服务器、。其中一项投资规模为4.27万亿韩元（32亿美元），用于韩国世宗工厂，是公司迄今针对单一产品进行的最大规模投资；另一项投资规模为2.51万亿韩元（18.7亿美元），用于越南子公司。该公司曾于2022年宣布将在越南北部太原省测试FC-BGA基板。如今该设施的扩建表明试生产结果符合预期，公司已准备好进入大规模量产阶段。