苹果与高通续签许可协议:自研基带芯片的攻与守

  公司达成协议,将为苹果公司2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙® 5G调制解调器射频系统。

  不难发现,在苹果积极寻求核心基带芯片自研的背景下,苹果公司与高通公司的商业合作也从此前的芯片供应+专利授权,转向侧重专利授权许可。这也是苹果自研基带芯片过程中不可避免要正视的命题:基带芯片涉及过去五代甚至六代通信专利的积累,苹果仍逃不过与高通的合作。截至记者发稿,高通公司股价一度涨超3%。

  彼时两家公司在全球多地发起专利诉讼,直到2019年,两家公司达成和解。苹果公司与高通达成多年协议,有效期六年,后期可选择延长两年。

  二者当时的协议自2019年4月生效,苹果将向高通支付专利许可费,和解协议包含苹果向高通支付一笔一次性款项;两家公司还达成多年期芯片组供应协议。

  但2019年7月,苹果和英特尔共同发布公告,宣布苹果将以10亿美元价格收购智能手机基带芯片部门。该部门2200名员工将进入苹果,同时后者将收获1.7万项无线技术专利,涵盖蜂窝标准协议、调制解调器架构和调制解调器操作等方面。

  整体来看,苹果公司与高通的合作,大概可以包括两个部分:芯片供应和专利授权许可。前者就是高通给苹果提供基带芯片,例如2023年,高通宣布已与苹果公司达成协议,将为苹果公司2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙® 5G调制解调器射频系统;后者则是双方在通信专利授权许可层面的合作,例如最近高通宣布与苹果公司续签全球专利许可协议。

  在7月举行的最近一次(截至6月28日的2026财年第三财季)业绩交流会上,高通公司高管曾提到,受供应限制影响,目前预计来自苹果的产品收入下滑幅度将从今年第四财季开始加快,原因是在即将发布的iPhone机型中,高通旗下产品贡献的份额预计将显著低于此前预估的20%。

  根据公司CFO兼COO Akash Palkhiwala的分析,预计在下一个财季,高通芯片业务(QCT)将实现营收84亿至90亿美元,其中,来自手机的营收约为52亿美元,这主要得益于安卓业务的环比增长,但来自苹果的相关收入将下滑约50%。二者形成对冲。

  综合来说,Akash Palkhiwala提到,下一个财季中,安卓业务的增长将大幅抵消苹果业务带来的收入缩减,同时数据中心业务营收会在明年第一财季开始放量。因此预计明年第一财季,公司营收将会环比小幅上升。

  2025年2月,苹果发布主打入门级市场的iPhone 16e产品,搭载了该公司第一代蜂窝调制解调器芯片C1。

  前不久发布的iPhone 18 Pro和折叠屏新机iPhone Duo,均应用了苹果新一代蜂窝调制解调器系统C2。据称,与C1X相比,C2的上传速度更快,同时能耗降低15%,并且在美国支持毫米波技术。

  这意味着,对于基带芯片这个“老大难”,苹果选择了“层层递进”的应对逻辑。而对于核心旗舰手机,苹果依然选择将基带芯片的供应任务交给高通。

  一名通信行业从业者曾对21世纪经济报道记者分析,芯片设计本身并不算困难,只是对于基带芯片来说,除了设计芯片本身之外,还需要考虑兼容过去五代通信技术制式的问题。但即便看起来只有五代,通信专利积累也是一个相当复杂的难题。

  例如在3G时代,就有WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA三种制式。更难的是,累积来看,5G基带芯片厂商至少要兼容过去10种技术制式,并且在全球一百多个商用网络中全部进行过测试、认证,这就是自研基带芯片最大的门槛所在。

  所以不难理解为什么苹果最终通过收购才能推进自研基带的落地,但依然需要与高通深化合作——自研芯片的问题可以通过收购和扩充团队来解决,但对于过去五代、覆盖近五十年的通信专利积累和测试验证结果,合作才是最好的解决方案。