中国集成电路海外大爆发 出口额创新高

  前7个月我国集成电路出口额超过去年全年,同比增长99.5%。存储芯片成为最大拉动力,厂商净利润暴增20多倍。芯片封装设备订单已排到2028年,客户甚至提着现金到工厂“抢货”。中国集成电路在全球市场迎来“高光时刻”。

  

  工厂半年扩产近三倍、企业利润暴增20多倍、单笔订单货值超千万——中国芯片出口正以前所未有的速度升温。在深圳龙华区一家内存生产企业仓库里,工人们忙着打包即将发往欧洲的货品。企业副总经理沈嘉琦透露,几乎每周要向欧洲出口500万美元的货品。为了应对订单激增,工厂从3000平方米扩至8000平方米,“产线预计再增加四条,测试和生产设备还要再投5000万元。”

  

  全球算力基建需求井喷下,存储芯片一跃成为出口最大品类,相关厂商“吸金”势头惊人。香农芯创总经理助理李昀臻表示,在行业链条的传导下,公司上半年归母净利润增长了20多倍。

  

  出口热潮也传导至物流环节。深圳南冠物流副总经理陈家和说,发往马来西亚、越南等代工厂集中地的货量增长20%到30%,单笔货值超千万美元的大单频出。

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