A股封测龙头净利大涨79%!年内股价已翻倍

  (SH600584,股价79.48元,市值1422.2亿元)发布2026年半年度报告。报告显示,公司上半年实现营业收入195.3亿元,同比增长4.96%;归母净利润为8.45亿元,同比增长79.41%,利润增速显著高于收入增速。

  2026年上半年,扣非后净利润为8.08亿元,同比增长84.73%。基本每股收益0.47元,同比增长80.8%。经营活动产生的现金流量净额29.6亿元,同比增长26.75%,营业收现率达到108.4%。

  上市公司表示,受益于人工智能相关的基础设施及端侧领域需求快速增长,国产半导体替代趋势明显,全球行业景气度持续提升。公司坚持聚焦主营生产业务,积极把握机遇,加强市场拓展,客户订单持续增长,产能利用率高位运行,营业收入和净利润实现增长。

  此外,基于持续深化降本增效工作、加强成本费用管控,上市公司部分对冲了原材料价格上涨等成本因素影响。

  从业务结构看,公司2026年上半年营业收入按市场应用领域划分,通信电子占比27.4%、消费电子占比23.2%、运算占比30.1%、汽车占比11.1%、工业及医疗电子占比8.2%。其中,运算电子领域营收同比增长40.4%,电子领域营收同比增长25.0%,业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。

  电子领域上半年实现营收21.6亿元,临港汽车电子工厂于今年3月投产,并于二季度进入批量生产阶段。

  分红方面,公司拟以总股本17.89亿股为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.5元(含税),共分配红利8947万元(含税)。

  是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商,向全球客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案,涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地,并在全球设有20多个业务机构。据芯思想研究院数据,2025年长电科技位列全球委外封测营收第三位、中国大陆第一。

  报告期内,公司持续推进先进封装能力建设,高端工厂长电微电子自投产以来有序推进产能建设、客户认证和项目导入工作。

  公司自主研发的XDFOI芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产,在光电合封(CPO)领域,基于XDFOI平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证。

  知识产权方面,公司上半年新申请专利444件,同比增长30.6%;获得专利授权152项,同比增长27.7%。

  股价方面,今年以来长电科技股价表现强劲。截至8月20日收盘,公司股价较年初累计上涨116.68%。

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