英伟达到处给人“兜底融资”？“新债王”冈拉克：预示市场或见顶 AI芯片投资热潮警

　　8月18日，英伟达与华尔街联手为人工智能芯片融资，这一举动引起了“新债王”双线资本首席执行官冈拉克的警告。他认为，华尔街试图将人工智能芯片变成可投资资产类别，这可能预示着市场即将见顶。冈拉克批评了英伟达最近宣布的与六家金融巨头的合作关系，这些合作旨在为人工智能基础设施筹集超过5000亿美元的资金。

　　英伟达在合作中扮演牵头方而非出资方的角色，利用其较高的信用评级帮助控制客户的融资成本。冈拉克在社交媒体平台X上表示，用寿命未知的资产作为长期债务的抵押品并不明智，并认为该计划不太可能经得起时间的考验。