资深副总裁Gilad Shainer宣布，共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术正式进入量产阶段，并表示未来光市场最大的增长机会将来自垂直扩展（Scale-up），其所需带宽性能将达到水平扩展（Scale-out）的十倍以上。
通俗理解，Scale-out是指横在原有架构基础上，不断新增独立服务器；而Scale-up是指单台机柜内堆叠尽量多的GPU。
浙商证券研报显示，CPO 产业链呈现典型的金字塔式上下游结构，整体呈现海外领跑、国内加速追赶替代的竞争态势。海外以博通、为核心，具有交换芯片、光芯片等核心产品，同时主导行业标准制定，构筑起极高技术壁垒。国内市场中，、、构成行业第一梯队，在 1.6T CPO 模块及光引擎领域具备突出竞争力；光迅科技、华工科技则聚焦高端芯片研发与技术攻坚，持续缩小与海外企业的差距。
研报显示，CPO 产业链上游以光芯片、DSP 电芯片、光学组件及封装基板等核心器件为核心，技术壁垒高、研发周期长。目前高端光 / 电芯片仍由海外厂商主导，国产替代进程正加速推进。
中游聚焦 CPO 光引擎、共封装、耦合与测试环节。以为代表的头部企业已实现规模化量产，并深度绑定海外 AI 大客户。
下游需求集中于 AI 交换机、服务器、云厂商及算力中心。伴随 AI 算力需求爆发，高端 CPO 加速渗透，2026 年起进入规模化落地阶段。