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蓝思科技：与Intel签署合作备忘录 聚焦玻璃通孔先进封装技术

作者：

daguangnews

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　　(300433.SZ)公告称，公司全资子公司蓝思国际(香港)有限公司近日与IntelCorporation签署合作备忘录，双方将重点围绕玻璃通孔(TGV)

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