肉签来了，两大龙头股今日上市 高成长性引关注。9月29日，两只新股上市，分别是创业板的鸿富诚（301716.SZ）和北交所的安达股份（920202.BJ）。
鸿富诚专注于热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件的研发与产业化，产品包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料。这些材料是保障各类电子信息产品可靠性和稳定运行的关键，广泛应用于数据中心、智能汽车、5G通信及消费电子等领域。若按发行价76.86元/股计算，年内新股上市首日平均涨幅为262.68%，中一签（500股）浮盈可能达到10.09万元。
在热管理领域，鸿富诚是少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业之一，直接与国际材料头部企业竞争。公司采用创新取向技术，使石墨烯材料垂直排列，充分利用其优异导热性能，通过界面功能化实现极低热阻。目前，公司量产产品的导热系数达到130 W/m·K，热阻低于0.06 ℃·cm²/W，能快速导出热量，并具备优异的压缩回弹性，有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变等问题，长期使用无泵出风险，确保散热稳定性。截至目前，鸿富诚共获得178项授权专利，其中发明专利72项，被评为国家级专精特新重点“小巨人”企业、广东省电子器件热传导材料工程技术研究中心、国家高新技术企业、广东省省级制造业单项冠军（碳基导热垫片）。
预计2023年至2025年，鸿富诚将分别实现营业收入约2.60亿元、3.30亿元、7.07亿元，归母净利润分别为0.35亿元、0.71亿元、2.69亿元。2026年1—9月，预计营业收入将达到6.40亿元至6.80亿元，同比增长31.13%至39.33%，扣非归母净利润为2.43亿元至2.65亿元，同比增长30.68%至42.51%。然而，国际材料巨头企业在高分子基、金属基等热界面材料领域仍占据高端市场主要份额，并持续研发或并购AI芯片等高端热管理材料。尽管鸿富诚在垂直取向石墨烯导热垫片方面具有先发优势，但在业务体量、资金实力和品牌影响力等方面与国内外行业巨头存在差距，未来市场竞争加剧可能导致市场份额和利润水平下降。