小米“玄戒三芯”亮相意味着什么 迈向全生态AI算力底座

　　小米“玄戒三芯”亮相意味着什么 迈向全生态AI算力底座。2026年8月24日，小米在北京召开了玄戒芯片技术沟通会，发布了三款新芯片：当代AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。这些新产品标志着小米在芯片业务上的重要扩展，突破了单一手机芯片设计的局限，顺应了AI技术的发展与多场景应用需求。

　　玄戒O3是小米自主研发的第二代高端旗舰SoC，采用了3nm工艺制程，晶体管数量从上一代的190亿增加到240亿。这款芯片在安兔兔跑分测试中达到了5,228,014分，成为行业内首个突破500万分的移动平台。CPU方面，玄戒O3采用10核全大核架构，配备6个超大核和4个大核，主频最高可达4.35GHz，在GeekBench 6测试中多核跑分为15221，相比前代提升了60%。此外，玄戒O3在能效方面也有显著提升，在日常使用场景中功耗降低了25%。

　　图形处理能力方面，玄戒O3首发新一代G2-Ultra NX图形处理器，配置16核大规模GPU，传统图形性能相比上一代提升了85%，光线%。通过优化GPU能效表现，相同性能下功耗相比上一代最多降低了64%。存储方面，玄戒O3配备了总计60MB的片上缓存，并支持LPDDR6内存，内存带宽达到113.8 GB/s，提升了48%。小米还创新性地应用了玄戒统一融合总线架构，内存访问时延低至82ns，处于行业领先水平。