雷军用小米新手机发博宣传玄戒O3 新一代芯片即将发布

　　雷军用小米新手机发博宣传玄戒O3 新一代芯片即将发布。8月18日，小米创办人雷军在微博发布小米集团2026年第二季度业绩，并宣布小米新一代玄戒芯片即将发布。雷军的微博小尾巴已从“Xiaomi 17 Pro”更换为型号未知的新机，外界普遍猜测这正是搭载新一代玄戒芯片的测试设备。

　　据供应链消息，新一代玄戒芯片内部代号“Lhasa”，正式命名可能是玄戒O3。该芯片已于2025年底完成回片并一次点亮成功，目前已进入终端实装阶段。玄戒O3采用台积电3nm工艺制程，CPU架构摒弃传统设计，采用超大核、钛核与小核三集群方案。工程版规格包括：超大核4.05GHz、大核3.42GHz、小核3.02GHz，GPU频率提升至1.49GHz，带宽维持9600MT/s旗舰水准。主频峰值突破4GHz，成为小米迄今性能最强的自研芯片。相比前代玄戒O1，超大核从2颗增至3颗，大核频率提升约68%，GPU频率提升约25%。

　　2025年，小米推出首款自研3nm芯片玄戒O1，搭载于小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra等三款终端。卢伟冰透露，玄戒O1累计出货已超百万颗，完成旗舰芯片规模化验证。这让小米成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发设计的企业。

　　玄戒O3预计由小米MIX Fold 5折叠旗舰首发搭载，9月将进入小米密集新品发布期。有消息称其发布时间与苹果9月发布会档期非常接近，两大品牌将在折叠屏赛道正面交锋。未来，玄戒芯片还将拓展至小米汽车等更广泛的智能生态。从小米首次实现“一次点亮”到百万出货，再到3nm迭代，小米在芯片自研这条路上稳步前行。