长鑫科技于7月27日正式登陆A股科创板。根据招股说明书,公司产能规模已位居中国第一、全球第四。
长期以来,国内存储产业面临产能不足、核心技术追赶压力大等问题。长鑫科技此次上市有助于增强研发创新能力,加快产能建设和升级,对产业链形成关键带动与协同效应。多位券商人士表示,后续科技板块将步入去伪存真的分化阶段,告别无基本面支撑炒概念的模式,具备稳定业绩兑现能力、深度切入关键供应链的龙头公司将迎来中长期配置窗口。
长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业,主营DRAM产品的研发、设计、生产及销售,提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化产品方案。DRAM广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等各类电子设备及系统。根据Omdia的数据,长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商,按2025年第四季度DRAM销售额统计,其全球市场份额为7.67%。三星电子、SK海力士和美光科技在全球DRAM市场的占有率分别为33.96%、34.48%和23.41%,合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额。
尽管长鑫科技与前三家国际头部厂商相比仍存在一定差距,但作为我国DRAM产业龙头,其发行上市不仅能够促进自身高质量发展,也能够有效带动产业链核心环节的相关企业协同发展,进一步提升我国集成电路产业链综合实力,推动我国集成电路产业朝着更高水平迈进。长鑫科技扩产会向上游释放持续且大额的半导体设备、材料采购需求,推动上游供应链企业加速产品验证与批量导入,切实提升上游供应链的国产化渗透率;同时也会带动中游封测、下游存储模组厂商深度绑定本土核心晶圆厂,帮助下游企业灵活响应市场需求,助力下游产业集群发展升级,进一步完善产业链生态。
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