正值英伟达CEO黄仁勋访问韩国期间，三星半导体宣布与英伟达合作打造人工智能工厂。这标志着三星在AI驱动制造领域迈出重要一步。通过部署超过5万颗英伟达GPU，三星将在整个制造流程中全面引入AI技术，加速下一代半导体、移动设备及机器人的研发与生产。双方还将共同开发HBM4。
截至发稿时，三星电子股价上涨3.27%，而英伟达股价则下跌2%，报收202.89美元，总市值从5万亿美元回调至4.93万亿美元。
本次合作将整合半导体制造的所有环节，包括设计、工艺、设备到运营与质量管控，构建单一的智能网络。AI将对生产环境进行实时、持续的分析、预测与优化，提高制造流程的效率与精准度。三星表示，这一AI工厂不仅是自动化系统的延伸，还能解析芯片设计、生产和设备运行过程中产生的海量数据。
三星与英伟达的合作历史超过25年，早年三星DRAM为英伟达早期显卡提供动力，并扩展至晶圆代工领域的长期合作。除现有合作外，双方还正共同开发HBM4。目前采用三星第六代10纳米级DRAM与4纳米逻辑芯片的HBM4，处理速度高达每秒11Gbps，领先于JEDEC标准的8Gbps。三星将持续提供包括HBM、GDDR与SOCAMM在内的下一代存储解决方案及晶圆代工服务，推动全球AI产业链的创新与扩展。
未来，三星计划引入英伟达加速计算技术以扩大AI工厂规模，并借助NVIDIA Omniverse平台加速数字孪生制造。该计划将覆盖三星在全球最完整的芯片制造体系之一，包括存储、逻辑芯片、晶圆代工及先进封装等领域。通过NVIDIA Omniverse，三星能够构建可虚拟化呈现整座晶圆厂运作的数字孪生模型实时热点，在现实变更前进行异常检测、预测性维护与生产流程优化。
此前，通过导入NVIDIA cuLitho与CUDA-X库，三星将光学邻近校正（OPC）工艺计算能力提升20倍。作为精准晶圆图案化的关键步骤，升级后的OPC技术使AI能够以更高速度和精度预测并修正电路图形误差，从而缩短开发周期。在电子设计自动化（EDA）领域，三星与英伟达及EDA合作伙伴正在共同研发新一代GPU加速EDA工具与设计技术。三星和英伟达宣布共建AI工厂 加速AI驱动制造革新