2025年12月20日，半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海举办。会上，集微咨询业务总经理朱婉艳发表演讲，深入分析了全球及中国半导体产业的发展现状和未来趋势，并发布了《2025中国集成电路｜人工智能产业园区榜单》。
根据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模预计达到7720亿美元，同比增长22%。预计2026年将达到9750亿美元，同比增长25%，逼近万亿美元大关。本轮增长始于2023年第四季度，伴随着去库存结束和人工智能的强力驱动，已连续增长八个季度。
朱婉艳指出，2025年全球半导体营收增长主要受益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求实时热点，推动了逻辑芯片和存储芯片需求的增长。其中，逻辑芯片营收同比增长40%，存储芯片营收同比增长30.2%。在AI时代，大数据中心、AI终端需求将推动全球半导体市场持续增长，高性能计算芯片与存储芯片成为主要增长动力。电动汽车、智能手机、服务器尤其是AI服务器正在引领行业增长，笔记本电脑、汽车电子等领域也呈现稳定上升趋势。
她表示，半导体产业已从依赖单一消费电子转向为AI基础设施与智能化终端双向赋能。未来三年，AI服务器将成为增长最快的细分市场，意味着芯片正向更高算力、更低功耗的方向迭代。与此同时，AI功能正加速普及到各类终端，渗透率持续提升。数据显示，AI终端占比在2023年为41%，预计到2027年将突破79%。这表明“终端智能化”不再仅是趋势，而是正在发生的现实，将带动全产业链持续扩张，尤其是汽车与物联网设备，将成为继手机之后下一个重要增长点。中国半导体巨头的下一站 AI与先进封装驱动增长