高通拟启动全球裁员 应对经营压力重组人员结构

　　高通拟启动全球裁员 应对经营压力重组人员结构。高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在10月19日向员工发出的备忘录中宣布，公司将在年度绩效考核结束后进行一轮“以绩效为导向的全球裁员”，以解决公司“持续未达预期”的问题。相关通知将于11月开始发出，但具体裁员规模尚未公布。

　　此次裁员是在高通核心智能手机芯片业务面临压力、AI数据中心转型尚未完全实现的情况下进行的组织与人员结构调整。阿蒙强调，裁员决策将综合考虑业务优先级、组织需求、技能和专业知识，而非单纯基于个人绩效评级。他表示：“随着业务的扩展，我们所需的能力和技能也在不断增加，我们必须让合适的人担任合适的职位，这样他们才能发挥最佳水平，公司才能继续取得成功。”

　　截至2025年9月，高通全球员工约52,000人，绝大多数为全职员工。公司财年通常于9月底结束，年度考核与裁员通知的时间节点恰好衔接。备忘录未提及受影响的具体国家、办公地点或岗位类别。高通在全球38个国家设有超过200个办公地点。

　　高通今年面临的经营压力较大。由于存储芯片价格飙升导致关键市场需求疲软，全球消费电子销售低迷，高通作为全球最大智能手机芯片制造商之一受到直接冲击。2026年至今，高通股价仅上涨约1.5%，而同期标普500指数涨幅超过12%，费城半导体指数涨幅接近60%。这一差距反映出投资者对高通在AI芯片竞赛中的位置存在疑虑。

　　7月底发布的最近一份财报中，高通给出的季度利润指引低于分析师预期，并预警来自苹果产品的收入将以快于预期的速度下降。苹果自研基带芯片的逐步推进，正在侵蚀高通此前最稳定的收入来源之一。对于2027财年的指引，高通预计数据中心及其他非手机业务的增长将足以抵消来自苹果收入的流失，且2027财年大部分芯片销售将来自智能手机以外的业务。然而，这一目标能否实现取决于高通在AI数据中心市场的拓展速度，目前该市场由英伟达主导，高通尚处于追赶阶段。