半导体三季报业绩大面积预增 高景气度持续

　　半导体三季报业绩大面积预增 高景气度持续。从已披露的三季报或前三季度业绩预告来看，半导体板块整体表现亮眼，尤其是存储芯片公司的盈利能力令人瞩目，PCB板块也显示出强劲的增长势头。

　　市场人士认为，在AI需求推动下，全球半导体产业高景气度将持续到2027年。随着市场调整带动估值回落，科技板块拥挤度有所缓解，这些依然保持高景气度的板块和盈利能力迎来修复的公司有望重新获得市场和资金青睐。

　　海光信息发布的三季报显示，公司前9个月实现营业收入149.55亿元，同比增长57.58%；归母净利润28.47亿元，同比增长45.12%。业绩增长主要得益于AI产业快速发展和国产化进程由政策驱动转向市场驱动。Choice数据显示，截至10月19日，A股半导体行业中已有6家公司披露三季报、23家公司披露前三季度业绩预告，其中26家实现盈利，占比近九成。这26家公司中有24家前三季度业绩实现同比增长，16家公司归母净利润同比增幅超过1倍。

　　沐曦股份预计前三季度实现营业收入25.41亿元至31.06亿元，同比增长105.60%至151.29%，归母净利润扭亏为盈。金海通预计前三季度实现归母净利润3.1亿元至3.4亿元，同比增长148.04%至172.04%。国际半导体产业协会预测，全球半导体产业正处于由AI驱动的超级上行周期中，设备销售额和晶圆厂投资均创历史新高，这一增长势头将至少延续到2028年至2029年。

　　长鑫科技预计前三季度实现营业收入2650亿元至2700亿元，归母净利润1310亿元至1325亿元，实现扭亏为盈。存储芯片涨价和规模效应释放是其业绩增长的主要原因。江波龙和德明利也在存储芯片领域取得了显著增长。Gartner预测，2026年全球存储器市场规模将达到8373亿美元，DRAM和NAND营收将大幅增长。

　　PCB板块同样表现出色。科翔股份前三季度实现归母净利润2.44亿元，同比增长304.01%。已披露三季报的多家PCB公司业绩增幅均超过1倍。市场普遍认为，在AI需求推动、上游产能短缺及国内产业优势等因素影响下，PCB将成为A股业绩最具确定性的板块之一。AI用板和非AI板都供不应求，价格持续上涨。展望未来，北美四大云厂的资本开支预期强劲，端侧智能硬件和智能汽车也为PCB带来新增长动能。光大证券在最新研报中表示，第四季度传统旺季将加速订单交付，进一步带动PCB行业景气度上行。