曝苹果考虑在印度封装芯片 初步磋商进行中。苹果公司计划在印度开展iPhone芯片的封装与组装业务，正与印度半导体企业CG Semi进行初步磋商。若合作成功，CG Semi将负责未来某款未明确型号的iPhone芯片的相关工作。
目前双方谈判处于非常初期阶段，尚未确定具体封装组装哪一类芯片。一位知情人士透露，萨南德工厂可能会负责封装显示驱动芯片，但具体情况仍待进一步商讨。
尽管合作前景看好，但鉴于苹果严苛的质量标准，此次合作对CG Semi来说可能是一场艰难的挑战。苹果同时在与其他多家企业洽谈供应链合作，最终能成为其供应商的企业并不多。曝苹果考虑在印度封装芯片 初步磋商进行中