马斯克进军芯片制造 Terafab项目独立运营

　　马斯克进军芯片制造 Terafab项目独立运营。美国企业家马斯克近日宣布，其商业帝国将独立建设并运营Terafab芯片工厂，排除了之前外界关于台积电参与运营的猜测。英特尔首席执行官陈立武表示，英特尔仍会与马斯克合作推进Terafab项目。

　　Terafab项目位于得克萨斯州，是马斯克进军芯片制造业务的重要尝试，旨在满足特斯拉和SpaceX对芯片的需求。此前马斯克曾透露正与台积电洽谈，但10月7日他在社交平台上澄清，双方目前讨论的唯一事项是台积电可能租用计划中的厂区部分，并不涉及任何运营角色。

　　有报道称，台积电正在考虑在得克萨斯州建设一个新的大型芯片园区，总投资规模预计达数百亿美元。台积电已承诺向亚利桑那州投入约2650亿美元，主要客户包括英伟达、苹果、特斯拉等。

　　特斯拉和SpaceX自行设计芯片，但生产外包给台积电、三星等晶圆代工厂。今年3月，马斯克联合SpaceX、特斯拉、xAI正式发布Terafab项目，目标是启动一座年产1太瓦计算能力的超大规模芯片制造设施。马斯克称现有供应商无法满足特斯拉在机器人、自动驾驶与AI领域的需求增速，计划在奥斯汀Giga Texas厂区附近建设一座先进工厂，整合逻辑芯片、内存芯片与先进封装，并配备光刻掩膜版制造设备，形成全链路闭环。

　　这是马斯克迄今公布的最大单体工业项目，也是SpaceX、特斯拉、xAI三家公司首次以联合主体形式对外宣布同一计划。4月，英特尔加入Terafab超级芯片项目成为开发合作伙伴，马斯克确认Terafab将采用英特尔下一代14A制程生产芯片。

　　台积电董事长魏哲家在4月业绩交流会上回应称，英特尔和特斯拉既是客户也是竞争对手，需要技术、领导力、制造能力、客户信任和服务能力，建设新芯片工厂和提升产能需要2-3年时间，台积电对自己的技术地位充满信心。